Zukunftstechnologien wie künstliche Intelligenz, Quantentechnik oder High-Performance Computing sind die Basis, um die gesamtgesellschaftlichen Herausforderungen wie z.B. die Digitalisierung, die Energiewende oder Umweltaufgaben zu lösen. Dies ist letztendlich nur durch fortschrittliche bzw. neuartige Systemintegrationsstrategien in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik möglich. Dazu muss u.a. die Schlüsseltechnologie Aufbau- und Verbindungstechnik (auch Advanced Assembly and Packaging) mit all ihren Facetten auf ein neues Niveau gehoben werden. Technologische Entwicklungen sowie neue Kooperationsmodelle bzw. veränderte Vorgehensweisen in der Supply Chain sind notwendig.

In diesem Umfeld ist AEMtec ein exponierter Anbieter von Mikro- und Optoelektronik und stellt sich weiter den Herausforderungen der Zukunftstechnologien mit besten Lösungen entlang der Wertschöpfungskette.

An die Systemintegration in der Elektronik werden große Anforderungen gestellt. So gilt es einerseits hochkomplexe und multifunktionale (z.B. elektronisch, optisch, sensorisch) sowie gleichzeitig energieeffiziente Lösungen bereitzustellen. Andererseits müssen diese aber auch modular, standardisiert und in unterschiedlichen Stückzahlen kostengünstig produzierbar sein. Die Herausforderung besteht insbesondere darin, mit den Technologien der Massenproduktion individualisierbare und damit hochspezielle Lösungen für die jeweilige Anwendung bereitzustellen. Da hier die Kooperation zwischen großen und mittelständischen Unternehmen unabdingbar ist, sind hierzu angepasste Vorgehensweisen und Modelle in der Supply Chain umzusetzen.

Für die Schlüsseltechnologie „Advanced Assembly and Packaging“ muss z.B. die Wertschöpfungskette technologisch und kooperativ auf ein neues Niveau gehoben werden, um hochwertige Integrationslösungen wie Chiplet-, System-on-a-Chip- und System-in-Package- Lösungen auf Wafer- und Substratebene auszunutzen. Einen besonderen Vorteil besitzt dabei auch die 3D-Integration. Um hier industriell eine dauerhafte Führungsposition aufzubauen bzw. zu erhalten, die einhergeht mit standortorientierter Produktionssicherheit, IP-Absicherung, neuen Systemarchitekturen und zugeschnittenen Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten müssen zum erheblichen Teil auch erfolgversprechende Innovationen und optimierte Kooperationsmodelle schnell eingeführt und auf die spezifischen Anwendungsbedürfnisse der Endanwender (z.B. Computing, Kommunikation, Automobil, Maschinenbau, Medizin, etc.) ausgerichtet werden.

Neben großen Volumina werden hier individuellere und komplexere Systeme gefordert, die mit ihren spezifischen Eigenschaften nur in kleinen bis mittleren Stückzahlen benötigt werden. In diesem Zusammenhang ist AEMtec spezialisiert auf kundenspezifische Lösungen in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik und stellte sich den Herausforderungen von standardisierten Vorgehensweisen bei der Gestaltung von Produktionsabläufen und -kosten.

Neue Kooperationsmodelle in der Supply-Chain, die hier sämtliche Daten von Materialien, Geräten, Ausstattungen und Produktionsbedingungen sowie Kostenaufteilungen berücksichtigen (auch unter Einsatz von KI) ermöglichen bereits in der Entwicklungs- und Produktionsvorbereitungsphase und der Aufgabenaufteilung eine Optimierung der Produktion und beschleunigen damit nicht zuletzt die Markteinführungen und den Produkterfolg.

Die Flexibilität eines mittelständischen, spezialisierten Unternehmens wie AEMtec ist hierbei besonders hervorzuheben.